GBT芯片产业链全景梳理:不同的商业模式有不同的主要参与环节。
IGBT芯片产业链的上游主要是原材料，包括晶圆、硅片、光刻胶等。产业链的中游主要是IGBT芯片的设计和制造。在这个环节中，根据企业商业模式的不同，IDM模式的企业参与设计制造的全过程，而无晶圆厂模式的企业主要参与设计环节，通过代工降低设备投资的风险，因此这类企业的芯片制造环节主要交给专业的半导体和芯片制造企业进行生产。产业链下游，封装测试的IGBT模块、单管等产品广泛应用于消费电子、家电、工业控制、轨道交通等领域。
IGBT芯片产业链上游主要是原材料供应商和设备供应商，如中环、SK海力士、环球晶圆等。产业链的中游主要是IGBT芯片设计制造企业，包括CRRC时代电气和士兰威。国外厂商主要有英飞凌和三菱电机。下游主要是IGBT单管和模块制造商，包括宏伟科技和斯达半导体。
GBT芯片产业链区域热力图:代表性企业主要分布在东南沿海地区。
从中国IGBT竞争对手的区域分布来看，以江浙为代表的长三角地区，代表性企业最多，如士兰威、斯达半导体等。其他行业的代表企业比较分散，比如中国微电子位于吉林；时代电气位于湖南；比亚迪半导体位于广东等等。
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